高溫爐的安裝使用說明：　　1、收到貨打開包裝之后，應仔細檢查高溫爐是否完整無損，相關配件是否齊全。一般來說，高溫爐的安裝很簡單，是不需要特殊安裝的，只需要將其平放在室內平整的地面或擱架上，控制器應避免震動，放置位置與電爐不宜太近，防止因過熱而造成內部元件不能正常工作。　　2、在電源線引入處需要另外安裝電源開關，以便控制總電源，為了保證**操作，高溫爐與控制器必須可靠接地　　3、高溫爐使用之前，應先將溫度表指示儀調整到零點，在使用補償導線及冷端補償器時，應將機械零點調整至冷端補償器的基準溫度點，不使用補償導線時，則機械零點調至零刻度位，但所指示的溫度為測量點和熱電偶冷端的溫差。　　4、有熱電偶插入爐膛20-50mm，孔與熱電偶之間空隙用石棉繩填塞。連接熱電偶至控制用補償導線(或用絕緣鋼芯線)，注意正負極，不要接反。　　5、經檢查接線確認無誤后，蓋上控制器外殼，將溫度指示儀的設定指針調整至所需要的工作溫度，然后接通電源。　　6、打開電源開關，此時溫度指示儀表上的綠燈既亮，繼電器開始工作，高溫爐通電，電流表即有電流顯示。隨著電爐內部溫度的升高，溫度指示儀表指針也逐漸上升，此現象表明系統工作正常。高溫爐的升溫、定溫分別以溫度指示儀的紅綠燈指示，綠燈表示升溫，紅燈表示定溫。　　而在使用過程中，為了保證**，以下事項需要注意：　　1、高溫爐和控制器必須在相對濕度不超過85%、沒有導電塵埃、爆炸性氣體或腐蝕性氣體的場所工作。凡附有油脂之類的金屬材料需進行加熱時，有大量揮發性氣體將影響和腐蝕電熱元件表面，使之銷毀和縮短壽命。因此，加熱時應及時預防和做好密封容器或適當開孔加以排除。　　2、根據技術要求，定期經常檢查電爐、控制器的各接線的連線是否良好，指示儀指針運動時有無卡住滯留現象，并用電位差計校對儀表因磁鋼、退磁、漲絲、彈片的疲勞、平衡破壞等引起的誤差增大情況。　　3、當高溫爐di一次使用或長期停用后再次使用時，必須進行烘爐。烘爐的時間應為室溫200℃四小時。200℃至600℃四小時。使用時，爐溫zui高不得超過額定溫度，以免燒毀電熱元件。禁止向高溫爐爐內灌注各種液體及易溶解的金屬，馬弗爐在低于zui高溫度50℃以下工作，此時爐絲有較長的壽命。 高溫爐使用的時候要注意些什么

高溫爐基礎的作用是把不均勻分布的爐子重***均勻地分布到基礎底部的土壤上。各種土壤的**承重量可以在許多手冊里查到，這里不必重復了。“高溫爐、爐內工件和基礎”的總重量，被土壤的單位承重量除，就得出基礎所必需的土壤承重面積。爐子和工件的重量是向下的，這種負荷在不同程度上是屬于集中負荷而不是均布負荷。土壤的反力則是向上的，均布的。基礎的厚度就決定于這重力和反力兩者所產生的彎矩。

高溫爐是國家標準節能型周期作業電爐，主要供合金鋼制品、各種金屬機件正火、淬火、退火等熱處理之用，或金剛石等切割刀片進行高溫燒結用途。高溫爐程控系統由計算機、接口電路、外部通用設備、工業生產對象組成，具體包括硬件結構和軟件結構，硬件結構包括計算機、加熱元件、接口電路、觸發電路、檢測元件和執行機構等。軟件操作方式和用戶界面都是根據用戶的特點而設計的，用戶在使用時操作簡單、方便、靈活。

高溫爐程控系統的基本試驗方法及工作過程

高溫爐程控系統采用交流電供電、可控硅的連接電路，由觸發電路產生一個同步脈沖，由1-2端與雙向可控硅相連，RDS為快速熔斷器，其作用為可控硅的過電流保護。計算機通過D/A轉換器發出控制信號，控制觸發電路產生觸發脈沖，通過脈沖控制可控硅導通角的大小來控制流過加熱元件電流的大小，從而控制爐溫。

高溫爐在溫度測量電路中，熱電偶作為溫度傳感器，采集爐內實時溫度，經冷端補償后，由A/D轉換器將電壓信號轉成數字信號送入PC機，PC機將采集到的信號經過處理，計算把實時的溫度值在顯示器上顯示，描繪出溫度曲線供用戶參考，系統的控制算法采用PID算法，計算出每一時刻控制量。將控制量由D/A轉化器轉換成模擬電壓信號送出，通過觸發電路產生觸發脈沖，控制可控硅導通角的大小，從而控制流過加熱元件的電流大小。

注意事項

1、除了做實驗外，不要停留在高溫爐管區。

2、實驗工作完畢時，若無人繼續使用，請關特殊氣體，保留N2流動，并查看是否有其它電源該關而沒有關、煮酸用的小電爐或其它，請隨手關掉。

3、處理HF時，請戴手套，如不小心碰到HF時，請立刻沖水，用葡萄酸鈣加2%之水，揉擦傷處15'。

4、石英玻璃制品請小心使用，以免破裂，引起嚴重割傷。

5、避免吸入從爐子或處理槽所冒出之各種氣體。

6、氰化鉀(KCN)不可與酸類混置，因兩者可產生劇毒之KCN氣體。

7、一旦發現有妨礙**之事物時，請立即通知有關人員(技術員等)。

8、請節約純水用量。

9、破晶片、濾紙、棉花棒，請勿掉入清洗槽的底部排水孔，以免因排水不良造成地板漬水。

10、長短推桿之前端，在還沒使用到時，請朝上以免污染。

11、晶片進出爐口時，請勿碰觸爐管口，以免污染爐管。