差熱分析是在程序控制溫度下,測量物質與參比物之間的溫度差與溫度關系的一種技術。差熱分析曲線是描述樣品與參比物之間的溫度(△T)隨溫度或時間的變化關系。
技術參數:
1.溫度范圍:室溫~1350℃
2.量程范圍:0~±2000μV
3.DTA精度:±0.1μV
4.升溫速率:1~80℃/min
5.溫度分辨率:0.1℃
6.溫度重復性:±0.1℃
7.溫度控制:升溫:程序控制可根據需要進行參數的調整
降溫:風冷程序控制
恒溫:程序控制恒溫時間任意設定
8.爐體結構:爐體采用上開蓋式結構,代替了傳統的升降爐體,精度高,易于操作
9.氣氛控制:內部程序自動切換
10.數據接口:標準USB接口配套數據線和操作軟件
11.顯示方式:24bit色7寸LCD觸摸屏顯示
12.參數標準:配有標準物,帶有一鍵校準功能,用戶可自行對溫度進行校正
13.基線調整:用戶可通過基線的斜率和截距來調整基線
14.工作電源:AC220V50Hz
高溫差熱分析儀特點:
1.儀器主控芯片采用Cortex-M3內核ARM控制器,運算處理速度更快,溫度控制更**。
2.采用USB雙向通訊,操作更便捷。
3.采用7寸24bit色全彩LCD觸摸屏,界面更友好。
4.采用鉑銠合金傳感器,更耐高溫、抗腐蝕、抗氧化。
在DTA試驗中,樣品溫度的變化是由于相轉變或反應的吸熱或放熱效應引起的。 如:相轉變,熔化,結晶結構的轉變,沸騰,升華,蒸發,脫氫反應,斷裂或分解反應,氧化或還原反應,晶格結構的破壞和其他化學反應。