【導讀】涂層測厚儀也叫覆層測厚儀，是一種用于測量金屬底材涂層厚度的專用儀器。由于涂層測厚儀品牌眾多，因此其操作方法也會有所差異。但總體而言，涂層測厚儀的操作步

涂層測厚儀也叫覆層測厚儀，是一種用于測量金屬底材涂層厚度的專用儀器。由于涂層測厚儀品牌眾多，因此其操作方法也會有所差異。但總體而言，涂層測厚儀的操作步驟還是大同小異的。

涂層測厚儀的使用

1.輕按電源鍵3-6,接通整機電源后，進入測量狀態。

注意:本儀器在打開電源時，自動進行自檢。

為確保測量的準確性，打開電源時的前后2秒鐘，**不要將測量探頭放在鐵基上，也不要將探頭靠近鐵基或其他磁性材料。

2.在確認校準正確的前提下，就可開始測量。若對以前的校準有所懷疑的話，應再進行一次校準。

校準的具體方法詳見儀器校準部分。儀器一旦校準，校準結果將自動存貯在儀器中，下次開機測量時，可不必再次進行校準，除非對測量的準確性有懷疑。

3.捏住探頭前部約15mm處，將測量傳感器壓緊到被測涂層上，顯示器上的值即為待測涂層的測量值。

4.要進行下次測量，必須將測量傳感器提起到10厘米以上，然后再重復第3點。

5.如有必要，測量值可通過加1鍵或減1鍵來修正。需要注意的是，按加1鍵或減1鍵時，測量探頭**要遠離鐵基或其他被測體。

涂鍍層測厚儀測量數據的影響因素

薄涂層的測量準確度和厚度沒有關系，是一個常數，厚涂層的測量準確度是一個近似恒定的分數和厚度的乘積。

基體磁性的變化會影響測量的數據，所以涂鍍層測厚儀校準時要采用材質和試樣基體相同的校準；采用待鍍產品做基體進行儀器校準，以避免不相同的集體或局部熱處理和冷加工影響測量數據。

涂鍍層測厚儀在靠近試樣邊緣或內轉角處的測量數據往往是不可靠的，這種效應可能從不連續處向前延續約20mm。

涂鍍層測厚儀測量曲面時，數據隨曲率半徑的減小而明顯。

涂鍍層測厚儀探頭和試樣要保持清潔，因為外來的附著塵埃會影響測量的數據。

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【導讀】高溫超聲波測厚儀是根據超聲波脈沖反射試驗方法來進行厚度測量的； 當探頭發射的超聲波脈沖通過被測物體到達材料分界面時，脈沖被反射回探頭； 通過**測量超聲波

高溫超聲波測厚儀是根據超聲波脈沖反射試驗方法來進行厚度測量的；

當探頭發射的超聲波脈沖通過被測物體到達材料分界面時，脈沖被反射回探頭；

通過**測量超聲波在材料中傳播的時間來確定被測材料的厚度。

凡能使超聲波以一恒定速度在其內部傳播的各種材料均可采用此試驗方法測量。

超聲波測厚儀操作指南

一般測量方法：

（1）在一點處用探頭進行兩次測厚，在兩次測量中探頭的分割面要互為90°，取較小值為被測工件厚度值。

（2）30mm多點測量法：

當測量值不穩定時，以一個測定點為**，在直徑約為30mm的圓內進行多次測量，取蕞小值為被測工件厚度值。

2、**測量法：在規定的測量點周圍增加測量數目，厚度變化用等厚線表示。

3、連續測量法：用單點測量法沿指定路線連續測量，間隔不大于5mm。

4、網格測量法：

在指定區域劃上網格，按點測厚記錄。此方法在高壓設備、不銹鋼襯里腐蝕監測中廣泛使用。

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【導讀】即使相同的涂層測厚儀，不同的人或對不同種類、狀態基材上的相同涂層測量出來的數據也可能會存在較大差別，這是因為測量人員因素、測量漆膜的基體材質、厚度、表面

即使相同的涂層測厚儀，不同的人或對不同種類、狀態基材上的相同涂層測量出來的數據也可能會存在較大差別，這是因為測量人員因素、測量漆膜的基體材質、厚度、表面狀況以及測量位置等造成的。

使用前應仔細閱讀儀器使用說明書，不同廠家、不同品牌的儀器在結構、按鍵、校準等方面各不相同，因此使用前必須先仔細閱讀儀器的使用說明書，避免誤操作造成測量數據的錯誤。

注意金屬基體材質：

不同金屬基體材料的磁性、導電率是不相同的，這都會對測量結果造成影響[9]。采用磁性法測厚受基體金屬磁性變化的影響（在實際應用中，低碳鋼磁性的變化可以認為是輕微的），為了避免熱處理和冷加工因素的影響，應使用與試件基體金屬具有相同性質的標準片對儀器進行校準，亦可用待涂覆試件進行校準。由于基體金屬的成分及熱處理方法不同，導致其電導率不同，因此應使用與被檢測試件基體金屬具有相同性質的標準片對儀器進行校準。

注意檢測試件形狀：

在實際生產中，工件的材料厚度、形狀、表面粗糙度等存在差異，這些差異會對實際測量結果造成影響。每一種儀器都有一個基體金屬的臨界厚度，大于這個厚度，測量就不受基體金屬厚度的影響，如果試件材料厚度小于儀器所要求的臨界厚度，檢測結果就會與實際厚度有差別。一些儀器對試件表面形狀的陡變**敏感，因此在靠近試件邊緣或內轉角處進行測量的數值會不可靠，實際測量時應選擇遠離邊緣和內轉角的部位。試件表面不僅存在形狀的陡變，還可能存在不同的曲率，一些儀器的測量結果總是隨著曲率半徑的減小明顯地增大。因此，即使在選擇儀器時考慮了***小曲率半徑，測量時仍應盡可能選擇在平面部位進行測量。

以上也是在選擇測厚儀器時需要考慮***小曲率半徑、***小測量面積、***小基體厚度的原因。

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